一、案例背景
客户的核心竞争力由光源方案、成像模组与检测算法三部分共同构成。此前专利布局集中于整机结构，三层技术各自的改进点缺乏保护，同行可以从任一技术层面切入模仿。
二、难点与对策
- 01 三层技术各自可被绕过将光源、成像、算法三个层面分别布局独立权利要求，使任一层被模仿时都有对应专利可主张。
- 02 组合权利要求过宽在主张单层保护之外，另行布局以三层组合为核心的从属权利要求，覆盖整体方案。
- 03 算法层客体风险算法层专利统一以设备与光学结构为载体撰写，避免被认定为智力活动规则。
三、服务动作
01
技术分层
将整机技术拆分为光源、成像、算法三层，识别各层的可保护特征。
02
逐层布局
各层分别设计独立权利要求并同步布局从属层级。
03
组合层布局
以三层特征组合设计整体方案权利要求，形成单层与组合的交叉覆盖。
04
客体风险控制
算法层统一绑定光学硬件特征，形成"设备+方法"的技术方案链条。
四、成果结构
完成 21 件专利布局，三层技术各自形成保护组，同时以组合权利要求覆盖整体方案。客户的技术护城河从"单件整机专利"升级为"分层组合的专利网"，任一技术层被模仿都将面临对应专利的约束。
五、交付物清单
- 三层技术特征拆解表
- 单层与组合权利要求布局图
- 21 件申请文件
- 客体适格性处理说明
- 规避路径分析